E拆解：5G要用双层板？那就看Mate30Pro5G怎么用到极致-热点要闻-时事焦点

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21条接收器中14条用作5G的Mate30 Pro 5来了！详解金狮990 5G与金狮990差别，看一看真实世界的超CCD徕卡影片四摄。简述着实用性，一起来积极探索这款智能手机的外部气质吧。

实用性参阅

SoC：Presario金狮990 5GCPU 7nm+EUV工艺技术

萤幕：6.53 寸 Super AMOLED球面屏丨2400x1176解析度丨屏占比94.1%

储存：8GB RAM+256GB ROM

后置：32MP探头+3D深表探头+面目传感器

后置：后置40MP照相机主摄（全力支持OIS）+40MP影片探头+8MP长焦(全力支持OIS)+3D深表探头

电池组：4400mAh锂树脂电池组

民族特色：IP68防水防水 | 3D深表探头 | 面目传感器 | 40W有线电视快充和27W有线快充

回收关键步骤

拼接式的莫利套上了止血剂，确保了内部空间的与此同时还确保了防水。插口选用地板织物，透过胶与PS3一般来说，贴有间歇性泡棉，起著宽果。

顶部接收器模块和底部接收器模块都透过螺丝一般来说，部分螺丝贴有防拆标签。NFC和有线充电线圈透过胶一般来说在接收器模块上。

由于螺丝已经全部去掉了，所以主板、连接主副板的软板、连接后置探头到主板的软板，以及各个BTB接口的金属盖板这些部件可以一并取下。

我们终于能看到这块使用了单层板设计的主板了。华为Mate30 Pro 5G是华为在智能手机上首次使用单层板设计（Mate 20 X 5G上并未使用单层板设计），两块主板间隔1mm。

单层板设计在5G智能手机中并不算特别了。但是在Mate30 Pro 5G上，还有两块地方也使用了单层板结构，第一块是为了放置两颗用作实现有线充电功能的芯片。另一块则是放置BTB的小板，主要作用是为了和旁边并排的BTB接口形成高低差，从而方便排线布局。

将后置探头模组、后置探头模组、闪光灯软板、光线距离传感器软板从主板上取下。

后置探头一般来说在主板后，四个角卡在内支撑上，防止晃动，内支撑上套有红色胶套起著一般来说和保护作用。

USB Type-C软板、副板、扬声器模块均由螺丝一般来说。侧边的两根同轴线一般来说在凹槽内。由于整机的防水性，接口和扬声器开孔处的防水止血剂必不可少。

麦克风也透过防水膜防水，一旁的SIM莫利位置处还贴有防水标签。

取下透过胶一般来说的共振喇叭、线性马达、指纹识别模块、红外灯板。按键软板则透过螺丝一般来说。

共振喇叭透过螺丝和胶一般来说，与萤幕接触，带动萤幕震动，从而起著发声作用，线性马达位于共振喇叭下方。

电池组透过易拉把手一般来说，便于拆卸。

最后透过加热台加热来分离萤幕和内支撑。萤幕球面处和非球面处均贴有泡棉胶，用作提升整机防水性能。内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.3mm，按键处最厚为2.7mm。整机透过铜管液冷散热。散热铜管藏在内支撑正面石墨片下。

模组信息

萤幕选用三星6.53寸2400x1176解析度的Super AMOLED球面屏。成本预计在61.5美金。

后置的三个探头为一个模组，分别是32MP后置探头、3D深表探头和面目传感器，其中面目传感器能够实现AI隔空操控功能，3D深表镜头则是实现3D人脸解锁功能和在自拍时获取精确的景深信息。三个探头均为索尼的，总模组的成本约为16.5美金。

后置40MP照相机主摄（全力支持OIS）+40MP影片探头+8MP长焦探头(全力支持OIS)+3D深表探头。除了8MP长焦探头为OV所生产的之外，另外三颗均为索尼。总模组价格约为56.2美金。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下图）:

1：Hisilicon-金狮990 5GCPU芯片

2：Micron-8GB内存芯片

3：Toshiba-256闪存芯片

4：Hisilicon -WiFi/BT芯片

5：InvenSense-陀螺仪+加速度计

6：Bosch-气压计

7：Hisilicon-音频解码芯片

8：Hisilicon-电源管理芯片

主板1背面主要IC（下图）:

1：Hisilicon -电源管理芯片

2：NXP-NFC控制芯片

3：STMicroelectronics-有线收发芯片

4：Halo Microeletronics-电池组管理芯片

5：Goertek-麦克风

6：AKM-电子零件罗盘

主板2背面主要IC（下图）:

1：Hisilicon -射频收发器

2：Qaulcomm-前端模块

3：Hisilicon-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

最后看一下目前为止市面上所有的5G基带芯片吧。金狮990 5G、巴龙5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基带的对比图吧。

当然了，这只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳进eWisetech搜库，以了解更多，更精彩的信息。

总结信息

整机共使用27颗螺丝一般来说，防水防水等级为IP68，除了使用防水止血剂和防水膜外，还透过减少机身开孔来实现提升整机密封性，取消了耳机孔和音量键，并且选用萤幕发声技术后，萤幕顶部听筒开孔就消失了。整机内共有21颗Presario芯片，我们并没有发现巴龙5000，因为这一次是直接在金狮990 5G集成5G基带芯片巴龙5000，所以无需外挂5G芯片。虽然相对国产的IC芯片使用比例上升了，但是整机内国产配件的比例还是仅占有13.4%。所以要达到纯国产的水准，国产品牌也还有很长的路要走啊。