[14苹果发布]iPhone14详细拆解，苹果没有告诉你的秘密

责任编辑来自兹古汇时评：积体电路金融行业观察 作者： ifixit

根据苹果公司的介绍，iPhone 14 的最佳功能是更强的CPU，卫星SOS 和更大的探头。但其实经过回收她们辨认出，Apple 早已完全再次结构设计了 iPhone 14 的在结构上，使其更更易修理。从外面根本看不出它，但这很重要，即使这是很长一段时间年来 iPhone 最关键性的结构设计变动。不过，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 机种依然采用旧构架。

假如这让您感到惊讶，那么您并不孤独。让她们目瞪口呆！iPhone 14 的新功能和外部变动十分轻度，以致于 The Verge 建议它应该被称为 iPhone 13S，她们表示，一年前推出的 iPhone 13 依然在销售，且与 iPhone 14 几乎相同。

但这实际上不是事实的全部。即使苹果公司在她们的主题演说中并没提到绝密的再次结构设计。假如点评者拆下智能机，她们会辨认出：iPhone 14 可从正面和左上角关上。

这是复活为美丽蜻蜓的 iPhone 14——中间的可折叠、右侧的可访问萤幕和右侧的可折叠后玻璃。

这没错一件鸡毛蒜皮。支持该结构的新金属可折叠需要再次结构设计整个内部，以及再次考虑微波并将其防雷伯德角有效减半。换言之，苹果公司早已返回了触屏上，再次结构设计了 iPhone 的在结构上，使修理更容易。这是一次如此点对点的升级，以致于世界上最好的控制技术评论者都没注意到。

她们早已撰写了数以百计的智能智能机修理手册，所以在深入了解 14 的细节之前，让她们先来鸟瞰智能智能机的变异。多年来，iPhone 经历了几次关键性的构架转变。

原来的智能机先关上萤幕，这就是iPhone 3G戈尼县显得毫不费力。但是在其它部分，比如说电池组路由器和电池组，要困难得多。

为了化解这个问题，Apple 在 iPhone 4 上让智能机先关上。这允许各种很棒的售后服务市场快捷键，比如说她们的透明后液晶（我依然认为这很差劲），但不幸的是让萤幕更改显得十分痛苦。Apple 在iPhone 5 再次返回（更流线的）后端出口处，并始终延续下去。首先关上智能机萤幕使萤幕修理显得更加容易，并且通常效果很好，除了一个主要优点 - 她们将在五分钟内化解。

这种结构设计与智能机金融行业的其它产品形成反差。每部 Android 智能机都是从左上角关上的。自从 Galaxy S6 年来，iPhone 的竞争者就始终粘在后液晶上。任何修理控制技术单厢沙莱县，Galaxy 上的萤幕更改比 iPhone 上的萤幕更改困难得多。您必须解开后液晶，然后系统地完成智能机移除组件的整个过程。一旦整个东西基本上被取消制造，你就剩下萤幕组件了。然后你必须把你的整个智能机放在一起！考虑到萤幕是最常见的修理组件， 这是一个相当大的工程。

从她们的角度来看，iPhone 的结构设计优化了两个关键组件的快速 Apple Store 服务：萤幕和电池组。当然，这种前置优化结构设计的优点是很难更改后液晶。这在 iPhone 8 之前并不是真正的问题，当时她们改用无线电透明玻璃来支持无线电池组和 NFC 支付。然后，到了iPhone X，她们在玻璃上焊接了一个笨重的相机镜头盖。

假如更改 Galaxy 智能机的萤幕很难，那么更改 iPhone X（或 11、12 或 13）的左上角玻璃就是雪上加霜。最简单的部分是从智能机中移除每个组件。说真的，你不想在里面留下任何零件，即使这个过程在硬件上十分粗糙。将后玻璃固定下来的粘合剂十分强大，以致于她们常用的撬动、加热或化学方法都无法将其移开。修理店采用各种激进的破碎和刮擦控制技术来移除玻璃，同时小心地在焊接的相机边框周围工作。最简单的方法是使用激光系统地光栅蒸发粘合剂，然后用剃须刀片和切割工具粉碎和刮掉玻璃碎片。至少，假如您不想切开双手，则需要配备重型手套。结果，这对于 DIY 者来说并不是一个真正可行的过程。

返回 iPhone 14。左上角玻璃简单地用两个螺丝和一个连接器固定。苹果公司似乎使用了一种稍微不那么激进的粘合剂，这使得它比以前的萤幕更容易关上。作为奖励，卸下与后玻璃完全相同的螺丝可以让您接触到萤幕。只需两个螺丝，萤幕和后玻璃都可以立即使用，这十分好。

这是对智能机的一次戏剧性的再次思考，新方法影响了结构设计的大部分方面。添加一个全新的开口表面会带来一系列工程挑战。有两倍的周长来密封防水，许多微波并发症，以及所有零件的变动。

每当您将某些东西粘合或焊接在一起时，就更容易实现薄度和耐用性目标。她们早就说过，假如结构设计师多花点力气避免胶水，她们就可以获得她们正在寻找的所有结构设计特性和功能，以及可修复性。这一次，苹果公司付出了努力。

萤幕后面有一个新的可折叠，所有内部组件都安装在上面。使现代 5G + GPS + Wifi + 蓝牙 + 卫星信号在一个设备中工作的大量天线需要大量接地。十个新的electromagnetic interference fingers连接到隔开后液晶的接触点，以保持以前通过焊接实现的接地。

实现她们都期望的高水平耐用性是一项令人难以置信的工程挑战。当您跌落 iPhone 13 时，它的金属框架会吸收震动，将力传递并分散到胶合电池组和牢固粘合的后玻璃上。iPhone 14 遇到了同样的挑战，但以完全不同的方式实现了所需的抗扭刚度。一个新的可折叠位于显示屏和智能机内部之间。

另一个结构设计挑战是集成到显示组件中的组件数量。从历史上看，当中包括面容 ID 传感器、扬声器和环境光传感器。她们在 13 Pro 中注意到，Apple 已将听筒和前置探头从显示屏移至主机。当时，她们赞赏这一举措逐渐增加了模块化，但她们并不完全理解其中的原理。现在看来，它为大幅改进的结构设计奠定了基础。

iPhone 14 宣传的旗舰功能包括卫星供电的 SOS、升级的探头和缺失的 SIM 卡插槽。如下图所示，她们看到主板中的一些芯片。

苹果公司对密度的追求是无与伦比的。iPhone 14 Pro Max 逻辑板采用 A16 CPU，比 14 的 A15 性能提升了 10-15%。

美国版本的Pro Max 逻辑板的内部具有通信芯片和较大的 SIM 读卡器间隙。

她们可以确认，苹果公司新智能机的卫星连接由新的 Qualcomm X65 调制解调器提供支持，该调制解调器增加了新的 2.4 GHz n53 频段功能以支持 Globalstar。Globalstar 的执行主席 ICJay Monroe 在今年早些时候的新闻稿中吹嘘了这一点：自公司成立年来，她们始终很欣赏与 Qualcomm 的密切关系，并感谢那里的团队为帮助她们实现 Band 53承诺所做的辛勤工作。

以下为主板不同层上的芯片识别：

Top-most layer

不同颜色对应的芯片如下所示：

不同颜色对应的芯片如下所示：

上图红色为WiFi/Bluetooth Module

Underside of the top-most layer

不同颜色对应的芯片如下所示：

不同颜色对应的芯片如下所示：

不同颜色对应的芯片如下所示：

不同颜色对应的芯片如下所示：

Sandwich layer

不同颜色对应的芯片如下所示：

不同颜色对应的芯片如下所示：

不同颜色对应的芯片如下所示：

上图红色为Bosch Sensortec 6-axis accelerometer/gyroscope

Bottom layer

其中：

红色为Satellite antenna

橙色为Patch antenna

最后，她们听到有报道称，Apple 正在继续她们将部件与智能机配对的路径，在新智能机上，她们需要在安装后激活后玻璃。

使用软件来防止使用售后服务零件受到了她们的强烈反对。这些枷锁令人沮丧，最终是徒劳的——无论她们多么努力，Apple 都无法控制其产品发生的所有修理。完成实验室测试后，她们将更多地报告零件兼容性，除非 Apple 奇迹般地发布了她们的服务手册。

这是自iPhone X 年来最关键性的 iPhone 再次结构设计。很难低估这是一个多么大的变动。作为参考，三星自 2015 年年来就没改变她们的智能机构架。

因此，随着多年来最大的更新，她们将 iPhone 14 的可修复性评分提升至 7 分（满分 10 分）。这是自 iPhone 7 年来她们给 iPhone 打的最高分。这是多年来可修复性最高的 iPhone。

附：苹果公司iPhone 14的探头回收

苹果公司在基准型号 iPhone 14 上推出了升级的主后置探头，在 iPhone 14 Pro/Max 上推出了改进的前置探头模块，当然还有期待已久的后置探头分辨率升级，最终出现在 iPhone 14 Pro/Max 上。

从下图回收可以看到，苹果公司 iPhone 14 和 14 Plus 的前置探头模块似乎与 iPhone 13 相同，至少从凹槽布局来看，凹槽的位置和形状基本相同。因此，可以推测新 iPhone 14/Plus 中的原深感探头和 Face ID IR 探头/发射器可能与 iPhone 13 系列中使用的传感器相同（图 1）。

图 1. Apple iPhone 13、iPhone 14 前置探头。

与基准型号相比，苹果公司对高端 iPhone 14 Pro/Max 的前置探头模块进行了再次结构设计，据苹果公司公司称，该凹槽现在被称为动态岛。隐藏前置原深感和红外探头的药丸状区域的不透明区域不再只是一个缺口，而是似乎扩大了，给人一种它是显示器一部分的错觉，这是一个很好的功能，可以减轻外观前置探头模块。

查看来自 Apple iPhone 14 Pro/Max 的高对比度图像，前置探头模块有两个区域，一个用于 TrueDepth，另一个用于 IR 探头/发射器组件，如图 2 所示。iPhone14 Pro/Max 模块经过再次结构设计，显得更加紧凑。IR Cam 的外壳部分似乎与 iPhone 13 Pro/Max 中的相同，但 TrueDepth 的外壳看起来有些不同（图 2）。

iPhone 14/Plus 主后置探头已升级为传感器，其像素间距为 1.9 μm，与其前身 iPhone 13 基本型号后置探头的像素尺寸为 1.7 μm 相比。今年 iPhone 14/Plus 更大的 1.9 μm 像素传感器似乎是去年 iPhone 13 Pro/Max 后置探头的重复使用。图 3 比较了这两个传感器，它们都是 12MP 带遮罩的 PDAF 自动对焦。

图 3. Apple iPhone 13、iPhone 14 主后置探头。

苹果公司今年推出的最引人注目的新功能之一是 iPhone 14 Pro/Max 中的新主后置探头传感器，分辨率升级为 48MP。对于四像素，报告的像素间距为 2.44 μm。换言之，该传感器的绝对像素间距在 48MP 分辨率下为 1.22 μm，在 12MP 分辨率下为 2.44 μm。有趣的是，四像素恢复到苹果公司传统的 12MP 分辨率。Quad 像素提供全阵列自动对焦，这也是 Apple 推出的一项新功能。

与传统的部分（蒙面）PDAF 方法相比，全阵列自动对焦提高了图像质量，即使提供 PDAF 信号的像素要多得多，尤其是在低照度下。据推测，主后凸轮 48MP 传感器的 2×2 微透镜间距为 2.44 μm（下图 4）。

图 4. Apple iPhone 13 Pro/Max、Apple iPhone 14 Pro/Max 主后置探头。

事实上，她们最近对 iPhone 14 Pro/Max 的分析表明，这款新的 48 MP 传感器与其前身相似，即使它也使用了 Masked PDAF。与往常一样，Apple 只采用增量增强功能，而且 Masked PDAF 似乎是她们的首选方法，除了这里，专用自动对焦像素现在按 2×2 排列，如图 5 的图像所示。

图 5. Apple iPhone 14 Pro/Max 主后置探头的新 48MP 传感器。

除了新的后置探头外，据报道 iPhone 14 Pro/Max 超宽探头具有全阵列自动对焦像素，但像素阵列的初步图像证实并非如此。iPhone 14 Pro/Max Ultrawide cam 图像传感器似乎与 iPhone 12 Pro 主后置探头相同（并且可能重复使用），这是一个 1.4 μm 像素间距、12 MP 分辨率的索尼传感器。图 6 显示了两个相机的并排光学照片，证实了新型 Ultrawide 相机使用 Masked PDAF。

图 6. iPhone 12 Pro 主后置探头和 iPhone 14 Pro/Max 超宽后置探头之间的比较，两者均具有 1.4 μm 像素间距和 12 MP 分辨率。