[华为双层主板怎么样啊]华为P50Pro拆解：双层主板还不够，处理器已经开始三层堆叠了-热点要闻-时事焦点

下月各大品牌争相发布了三季度的新机系列产品。A43EI235E照相智能手机着实两个接著两个。但宏碁4488起单价的宏碁 P50系列产品却不支持5G，因此引起订价最佳值的争论。eWisetech收录于了宏碁 P50 Pro，拆下看一看它与否低价较旧呢?

从实用性上看，为了填补宏碁 P50 Pro没有了5G，在图像下面做足工夫。由于是金狮9000和Snapdragon888双版，此次购得及回收的是金狮9000的宏碁 P50 Pro，缓存为8+256版。

在多道程序前，抽出暗含赛璐珞圈的莫利。插口熔化成一般来说，虽然一般来说的很稳固，但使用撬片紧密结合锻工冷却，便单单下插口。插口与后置探头底板上都建有泡棉，一是起宽果，并有有利于为保护摄影机。

圆桶螺钉，接上BTBUSB，取下SSD盖、音箱组件以及副板。感应器软板USB建有合金底板为保护，软板上的照度感应器还套有N53SI241SV用作为保护。

NFC导体和无线充电导体上都贴有间歇性硅片用作散热器。顶部的音箱组件透过桥接线束与副板相连，反面贴有炮弹板相连接收器。

再将SSD、副板、其间探头组件和同轴线取下。其中后置探头透过合金底板一般来说，在副板USBUSB处还套有N53SI241SV起著一定的防水作用。

电池透过塑料胶纸一般来说，建有提拉把手，按照提示便可拆卸。

内支撑上还有按键软板、距离&环境光感应器板、主副板相连软板、听筒和指纹识别感应器软板，均是透过胶一般来说。其中听筒尺寸还是较大。

屏幕与内支撑透过胶一般来说，使用冷却台冷却后分离屏幕。在内支撑反面贴有间歇性硅片，液冷管的面积倒是较小。

总结：宏碁 P50 Pro整机共有23颗螺钉一般来说，属于常见的三段式结构，回收难度中等，可还原性强。整机在散热器方面采用了导热硅脂+硅烯+液冷管的方式进行散热器，不过液冷管面积不大。P50 Pro支持IP68级防水，所以SIM莫利和USBUSB处套有赛璐珞圈，起一定防水防水作用。

看完回收，了解完结构上的内容，我们再来看一看宏碁 P50 Pro器件方面的信息。

E分析：

首先来看一看SSD，由于后置探头组件面积占比大，所以在SSD上的设计，P50 Pro采用单层板设计，器件集成度高。

可以注意到SSD外侧单薄的部分都透过合金补强来进行加固。而打开SSD的屏蔽罩，可以看到SSD反面CPU&缓存、电源管理芯片位置是涂有导热硅脂，用作散热器。闪存上也涂有点胶起为保护作用。

在分析的过程中，透过观察我们发现在金狮9000CPU和DRAM芯片中间还拼接有一层，并且P50 Pro使用的DRAM芯片比下层的金狮9000CPU小了一圈。不难联想到因为一些原因，金狮9000CPU原来使用的DRAM芯片已经断供，宏碁目前所拥有的DRAM芯片自然是不能与之匹配，所以只能用这种在两颗芯片中间增加一层转换层的方式来解决问题。